功能特色：

1.   全自动机台，全方位展示晶圆的PL和厚度mapping；LED行业的全自动机型市占率遥遥领先；

2.   首创PL+膜厚+反射率同时量测，独有的PL+反射率+膜厚+PD的同时量测，共8项参数及即时的mapping，用户可在不增加量测时间的前提下得到更多可靠的参考数据全面分析Epi-wafer的状况；

3.   高精度的光电探测器PD，独有的专业设计；测试光强时非常准确，无论是单片重复测试还是在多机台测试；

4.   独有的Z-Stage Adjustment功能，可根据需求调整量测台的高度，提供激发光强最佳量测光学平面；

5.   兼容2inch、4inch以及6inch或者8inch的Epi-wafer测试，无需升级；3组cassette，最多可一次性测试75片；

6.   根据客户需求，可安装三组不同的激光器，375nm（默认）/405nm/532nm；

7.   自定义测试步进，最低0.5mm每步进，可以去除任意范围的边缘进行分析；  可以输出excel、csv、txt格式的数据，并且输出的格式可由用户进行编辑；                                       

8.    一台全自动PL能满足10台以上MOCVD需求；                                               

9.   具备手动上下片的功能，可以简单进行不规则片的测试，以及在机械手出现紧急情况时候，切换成手动模式使用；

10.   强大的分析软件PL Viewer，并提供终身的免费升级，可以在任意PC机上独立安装并进行数据的分析；

11.  独有的同时拉线分析3片wafer的mapping图功能，客户可以同时比较任意三个mapping图的同一方向的参数分布情况；独有的在mapping中拉线叠图功能，经过的每个点均显示波形图，更直观和真实的反应每个点的波形并形成叠图的直观比较模式；整RUN mapping数据load 入分析软件，可以快速方便分析各点数据和整片情况；

12.  强大的Susceptor designer 功能，可以满足目前所有的MOCVD的类型；

13.  成熟的Bowing量测功能，独有的量测原理，远比对手研发中的原理精确，并已在各量产厂成熟应用； 

14.  可为分析判别PSS的表面质量提供数据参考；

15.  成熟的Laser mark应用，可在不影响设备产能前提下为Epi-wafer进行激光打码；

16.  独有的一次操作中根据不同的cassette选择不同的recipe进行量测的功能，实现了一次操作即可同时完成不同炉或者不同批次Epi-wafer的测试，非常实用和方便；

17.  量测页面可即时监测激光的输出功率，可随时观察激光源的输出情况并进行调整；

18.  首创的可以一次load整炉Epi-wafer的数据，进行整炉Epi-wafer的mapping图的对比与分析；可以进行多Run的mapping数据叠图，直观反馈run to run的变化。 

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