●性能优势

1、  专利压制机构，控制裂片的品质，降低斜裂及崩角的不良率，有效的提升良率。

2、  专利多种劈裂模式，降低晶粒排挤现象，有效的提升良率。

3、  分区设置不同的劈裂位置(最高能设置8区)，控制劈裂质量，有效的提升良率。

4、  专利灯源机构，可选的4种可调光源，改善Wafer批次影像差异，成像更稳定、更细腻，有效的增加了系统的稳定性

5、  增加敲击次数的功能，增加裂片的有效性。

6、  针对不同劈裂需求灵活多变的工作模式可选，可设置每刀或任意刀数自动执行角度或 Y 轴调整。

7、  独特的劈刀刀头及劈裂原理，劈裂位置受力更均匀，有效的提升良率。

8、  Z&Y轴采用步进马达及伺服系统，精度更高，成像定位更精准，有效的增强系统的稳定性。

●成本优势：

1、  关键零部件选用德国及日本大厂品牌，保证设备的精良品质和稳定性，有效减少停机时间，提高产能。

2、  人性化设计界面，从放片到生产一键化设计，操作简单，节省培训时间，降低成本。

3、  自动化作业模式，一个OP能照看15台以上的机台，有效的节约人力成本。

4、  独特的破片功能设计，可劈裂不完整芯片，减少报废品及降低人力浪费。

5、  专门针对小size的芯片而开发设计的混合劈裂模式，良率更高，劈裂速度更快。

6、  A、B面可根据需要选择不同的劈裂模式，有效的提升良率和生产率。

●售后及服务优势：

1、  客制化能力强，可依客户需求作机台功能的量身修改。

2、  售后服务及时、售后服务工程师众多，售后保障有力。

3、  服务及维护时间较即时，耗材费用合理。

4、  交机时间短，设备可及时到厂扩大产能。