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    惠特科技分选机-苏州雨竹电子有限公司
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    惠特科技分选机
    ◼ 垂直式 Wafer / Bin table
    ◼ 自動調整Pick up Sensor感度
    ◼ 業界速度第一，cycle time單顆55ms
    ◼ 適用2-6吋wafer，晶粒尺寸5-80mil
    脚注信息
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